Układ scalony

Układ scalony (ang. integrated circuit, chip, potocznie kość) – zminiaturyzowany układ elektroniczny zawierający w swym wnętrzu od kilku do setek milionów podstawowych elementów elektronicznych, takich jak tranzystory, diody, rezystory, kondensatory.

Element dyskretny - nazwa pojedynczych podstawowych elementów elektronicznych, takich jak rezystory, kondensatory, diody, tranzystory, tyrystory itp., umieszczonych w obudowie i posiadających wyprowadzenia tj. kontakty elektryczne przystosowane do montażu przewlekanego, powierzchniowego lub innego rodzaju.

SoC (ang. System-on-a-chip) lub SOC (ang. System On Chip) mianem tym określa się układ scalony zawierający kompletny system elektroniczny, w tym układy cyfrowe, analogowe (także radiowe) oraz cyfrowo-analogowe. Poszczególne moduły tego systemu, ze względu na ich złożoność, pochodzą zwykle od różnych dostawców. Przykładowo jednostka centralna pochodzi od jednego dostawcy, a porty komunikacji szeregowej od innego. Typowym obszarem zastosowań SoC są systemy wbudowane, a najbardziej rozpowszechnionym przedstawicielem tego rozwiązania są systemy oparte na procesorze ARM.

Obwód elektryczny - układ źródeł prądu i napięcia, przewodów elektrycznych, przez które prąd może bez przerwy płynąć, oraz rozmaitych elementów obwodów elektrycznych elementów aktywnych lub pasywnych obwodu jak rezystory, kondensatory, cewki (zwojnice), diody, wzmacniacze, transformatory, itp.

SoC (ang. System-on-a-chip) lub SOC (ang. System On Chip) mianem tym określa się układ scalony zawierający kompletny system elektroniczny, w tym układy cyfrowe, analogowe (także radiowe) oraz cyfrowo-analogowe. Poszczególne moduły tego systemu, ze względu na ich złożoność, pochodzą zwykle od różnych dostawców. Przykładowo jednostka centralna pochodzi od jednego dostawcy, a porty komunikacji szeregowej od innego. Typowym obszarem zastosowań SoC są systemy wbudowane, a najbardziej rozpowszechnionym przedstawicielem tego rozwiązania są systemy oparte na procesorze ARM.

Miniaturyzacja to występujący w technologii ciągły trend w kierunku zmniejszania rozmiarów urządzeń mechanicznych, optycznych i elektronicznych przy zachowaniu ich pełnej użyteczności. Jest on szczególnie widoczny w elektronice, gdzie wielkość i liczba elementów ma największy wpływ na wielkość i cenę produktu. W efekcie miniaturyzacja układów elektronicznych doprowadziła do rozwoju scalonych układów półprzewodnikowych. Układy te mogą zawierać wiele milionów elementów elektronicznych w jednej obudowie.

SoC (ang. System-on-a-chip) lub SOC (ang. System On Chip) mianem tym określa się układ scalony zawierający kompletny system elektroniczny, w tym układy cyfrowe, analogowe (także radiowe) oraz cyfrowo-analogowe. Poszczególne moduły tego systemu, ze względu na ich złożoność, pochodzą zwykle od różnych dostawców. Przykładowo jednostka centralna pochodzi od jednego dostawcy, a porty komunikacji szeregowej od innego. Typowym obszarem zastosowań SoC są systemy wbudowane, a najbardziej rozpowszechnionym przedstawicielem tego rozwiązania są systemy oparte na procesorze ARM.

Multiwibrator – układ elektroniczny, zrealizowany w oparciu o przekaźniki elektromechaniczne, lampy (w tym neonówki), tranzystory, diody tunelowe bądź inne elementy przełączające, posiadający dwa lub więcej stanów równowagi trwałej bądź nietrwałej.

NVIDIA Tegra – seria układów scalonych zbudowanych w systemie System-on-a-chip przeznaczonych do mobilnych platform na architekturze ARM przeznaczona do urządzeń przenośnych takich jak smartfony, smartbooki, PDA, MID i tablety.

DIP (ang. Dual In-line Package), czasami nazywany DIL (Dual In Line) – w elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie układów scalonych o małej i średniej skali integracji, a także elementów takich jak transoptory, optotriaki.

Chip art lub silicon art, chip graffiti, silicon doodling to mikroskopijnej wielkości rysunki wbudowane w układy scalone. Wykonywanie układów techniką fotolitografii pozwala na umieszczanie dodatkowych elementów na niewykorzystanych fragmentach powierzchni układu bez zwiększania kosztów produkcji. Projektanci układów scalonych wykorzystują ten fakt do umieszczania rysunków bezpośrednio na powierzchni układu: począwszy od prostych inicjałów autora po rozbudowane grafiki. Ze względu na niewielkie rozmiary układu scalonego rysunki nie są widoczne bez użycia mikroskopu. "Chip graffiti" jest czasem nazywane sprzętowym odpowiednikiem programowych Easter eggs.

Obciążalność – jest to wielkość charakteryzująca elementy przewodzące torów prądowych takie, jak przewody, zestyki, rezystory, cewki, kondensatory, diody/tyrystory oraz inne. Wielkość ta informuje nas o tym, jaki prąd możemy maksymalnie przepuścić przez dany element nie powodując jego uszkodzenia.

555 to układ scalony (chip) pozwalający na realizację wielu funkcji, np. układu czasowego (timera) czy multiwibratora (generatora przebiegów prostokątnych).

Układ ten składa się z podłoża półprzewodnikowego oraz wytworzonych w jego objętości lub na jego powierzchni obszarów funkcjonalnych elementów, obszarów izolujących elementy, połączeń wewnętrznych między elementami oraz obudowy i doprowadzeń zewnętrznych. W przekroju poprzecznym tego układu wyróżniamy 4 warstwy, dolną Si-P, drugą jest cienka warstwa Si-N,trzecia to SiO2,a ostatnią warstwę stanowi Al. Poszczególne elementy układów monolitycznych są wykonane na tzw. wyspach, odizolowanych od siebie i od podłoża. Budowa tranzystora stosowanego w układach monolitycznych jest podobny do budowy indywidualnego tranzystora epitaksjalno-planarnego. Rezystory w układach monolitycznych bipolarnych tworzy warstwa typu P lub N+,często w postaci meandra. Są to tzw. rezystory warstwowe. Jako diody stosuje się najczęściej struktury tranzystorowe, przy czym używa się tylko jednego ze złączy tranzystora. W układach monolitycznych wytwarza się dwa rodzaje kondensatorów, pierwszy rodzaj wykorzystuje pojemność spolaryzowanego wstecznie złącza PN,natomiast drugim rodzajem są kondensatory tlenkowe. Pojemność tych drugich jest mniejsza, a wymiary większe, a niżeli złączowych. W układach monolitycznych cewki indukcyjne wytwarza się bardzo rzadko przez naparowanie na warstwę SiO2 spiralnej warstwy metalu. Wszystkie elementy układu monolitycznego są wytwarzane w identycznych warunkach i w ciągu jednego procesu technologicznego.

       na podstawie Wikipedii, otwartej encyklopedii : licencje: GFDL, oraz CC-BY-SA 3.0 + autorzy, historia
edycja